OneWave WAN038070D2452SHR8側立式晶片天線，以4.49dBi高增益釋放2.4GHz無線效能
隨著Bluetooth®、WLAN及物聯網裝置持續朝向輕薄化與高度整合發展，天線設計經常面臨PCB空間不足、射頻效能下降，以及周邊元件干擾等挑戰。如何在有限的電路板面積中保留良好的天線性能，已成為無線產品開發的重要課題。
OneWave WAN038070D2452SHR8是一款針對2.4GHz Bluetooth®與WLAN應用設計的側立式晶片天線。產品採用狹長型側立架構，PCB占用尺寸僅8.00mm × 1.65mm，側立高度為7.00mm，可將天線所需空間由PCB平面轉移至垂直方向，協助工程師釋放寶貴的電路板面積。
結合4.49dBi峰值增益、超過120MHz頻寬、寬工作溫度範圍及SMT表面黏著製程支援，WAN038070D2452SHR8可為空間受限的2.4GHz無線產品提供兼顧尺寸、效能與量產便利性的天線解決方案。
側立式設計，降低天線對PCB平面空間的占用
傳統平面配置的晶片天線通常需要占用一定的PCB長度與寬度，當產品內部整合處理器、電源管理、感測器、連接器與無線模組後，可供天線使用的空間將更加有限。
WAN038070D2452SHR8採用側立式結構，主要尺寸為：
● PCB占用尺寸：8.00mm × 1.65mm
● 側立高度：7.00mm
狹窄的1.65mm安裝寬度，可協助工程師將天線配置於電路板邊緣或狹長區域，減少對其他IC及元件配置的影響。此設計特別適合PCB面積有限，但產品內部仍可提供適當垂直高度的無線設備。
4.49dBi峰值增益，兼顧微型化與無線效能
天線尺寸縮小時，通常需要在增益、頻寬及效率之間進行取捨。WAN038070D2452SHR8在精巧尺寸下提供4.49dBi峰值增益，可為2.4GHz Bluetooth®與WLAN應用提供具競爭力的射頻性能。
較高的峰值增益有助於提升特定方向的訊號傳送與接收能力，讓工程師在有限PCB空間中仍能取得良好的無線設計彈性。
實際通訊距離與射頻表現仍會受到主板尺寸、接地結構、產品外殼、電池、顯示器、線材及周邊金屬元件影響，因此產品導入時仍需在實際整機環境中進行匹配與驗證。
超過120MHz頻寬，支援2.4GHz Bluetooth®與WLAN應用
WAN038070D2452SHR8提供超過120MHz的頻寬，可支援2.4GHz頻段相關無線應用。
較寬的天線頻寬可為產品設計保留更多調整空間，降低主板尺寸、外殼材料及元件配置變化造成共振頻率偏移的影響。對於需要共用Bluetooth®與WLAN無線功能的系統而言，也能提供更具彈性的天線整合條件。
產品可評估應用於：
● Bluetooth®無線模組
● 2.4GHz WLAN設備
● 智慧家庭控制裝置
● 物聯網感測節點
● 工業無線控制設備
● 無線閘道器
● 手持式與嵌入式裝置
● 空間受限的通訊終端
-40°C至+110°C寬溫設計，最高承受功率4W
為因應工業設備、戶外裝置及不同溫度環境，WAN038070D2452SHR8支援**-40°C至+110°C**工作溫度範圍。
產品最高承受功率為4W，可為不同2.4GHz射頻架構提供設計彈性。實際輸入功率仍應依原廠Datasheet、匹配狀態、環境溫度及整機散熱條件進行評估。
寬溫特性可讓產品適用於一般消費性電子之外的工業及嵌入式無線設備，協助提升不同應用環境下的設計可靠度。
提供建議匹配電路，加快產品調校與量產導入
天線導入並非只需將元件放置於PCB上，主板接地面積、饋線結構、產品外殼及周邊元件都可能改變天線的共振頻率與阻抗。
WAN038070D2452SHR8提供建議匹配電路，可協助工程師建立初始射頻架構，再依照實際PCB及產品外殼進行元件值調整。
透過建議匹配架構，可協助：
● 縮短前期天線電路規劃時間
● 加快阻抗匹配與頻率調校
● 降低初次導入的設計風險
● 提升樣品測試與量產驗證效率
產品同時支援SMT表面黏著製程，並符合RoHS規範，適合導入自動化量產流程。
為空間受限的2.4GHz產品提供高效能天線選擇
OneWave WAN038070D2452SHR8將側立式結構、4.49dBi峰值增益、超過120MHz頻寬、寬溫操作及SMT量產能力整合於精巧尺寸中，適合需要縮減PCB占用面積，同時維持2.4GHz無線性能的產品設計。
對於正在開發Bluetooth®、WLAN、智慧家庭、工業物聯網或嵌入式無線設備的研發團隊而言，WAN038070D2452SHR8可作為兼顧空間配置、射頻效能與量產導入效率的側立式晶片天線解決方案。