Unicomsemi VC7351

Unicomsemi VC7351 Wi-SUN FAN RF Mesh SoC： FSK／OFDM 雙模並發，支援 3,000+ 節點網路

智慧電表與分散式資料採集系統，需要同時兼顧資料傳輸、 節點擴充、連線可靠度與資訊安全。 當設備數量增加、部署位置分散時， 如何在同一通訊平台中管理不同節點與資料需求， 是系統規劃與產品開發的重要課題。

Unicomsemi VC7351 是一款 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線通訊 SoC， 支援 FSK／OFDM 雙模並發及 Wi-SUN FAN 1.0／1.1 模式切換， 整合 120 MHz Arm Cortex-M3、2 MB Flash、256 KB SRAM 與 AES 硬體加密。 搭配支援單一 Gateway 連接 3,000+ 節點、 12 層級組網與 Failover 備援的網路方案， 可為智慧抄表與大規模資料採集提供整合平台。

核心功能與規格

FSK／OFDM 雙模並發，兼顧不同傳輸需求

VC7351 支援 FSK 與 OFDM 雙模並發， 提供 FSK 最高 600 kbps 與 OFDM 專有模式最高 3.6 Mbps 的傳輸選擇。 開發團隊可依節點資料量、連線品質與網路配置， 規劃合適的調變方式及速率，讓不同通訊需求在同一平台中整合。

對智慧電表與資料採集設備而言， 雙模支援可為週期性讀值回報、設備狀態傳輸與資料集中處理 提供更靈活的通訊配置。 3.6 Mbps 專有模式需搭配相容的對端與系統設定； 實際應用吞吐量則應依封包、網路層級與流量條件驗證。

單一 Gateway 支援 3,000+ 節點，拓展 RF Mesh 規模

VC7351 的 RF Mesh 網路方案支援 單一 Gateway 連接 3,000+ 節點及 12 層級組網， 可作為大規模電表與分散式設備資料匯集的通訊基礎。 透過整體網路規劃，系統開發者可依設備分布安排節點、 層級與資料回傳流程，為後續擴充保留彈性。

大型網路的設計需要同步考量節點數量與資料更新需求。 導入時可依每筆資料長度、回報週期與可接受延遲建立流量規劃， 再驗證不同層級與節點負載下的通訊表現， 讓組網能力與實際服務需求相互配合。

Failover 備援，強化異常情況下的網路應變

VC7351 網路方案提供 Failover 備援， 可納入設備與網路異常時的應變設計， 為需要持續收集資料的智慧抄表與監測系統增加備援選項。

系統整合時，可將備援配置、異常判定與資料恢復流程一併規劃， 並在驗證階段檢查中斷、切換及恢復後的資料完整性。 透過實際測試確認備援反應，可讓網路維護與異常處理更有依據。

120 MHz Cortex-M3 與大容量記憶體，集中通訊與應用處理

VC7351 配置 120 MHz Arm Cortex-M3 處理核心、 2 MB Flash 與 256 KB SRAM， 為通訊協定、節點管理、應用程式及資料緩衝提供運算與儲存資源。 研發團隊可在同一平台中規劃無線通訊與資料處理， 降低多個控制元件之間的整合複雜度。

產品同時提供 UART、SPI 與 I²C 介面， 便於連接主控、量測電路及其他周邊設備。 從表計資料讀取到無線封包傳送， 工程師可依產品架構配置介面與資料流程， 建立適合終端設備的通訊節點。

射頻收發能力，為連線規劃提供依據

VC7351 在 FSK 與 OFDM 模式下提供 17 dBm 發射功率。 接收靈敏度分別為 FSK -108 dBm（50 kbps）及 OFDM -93 dBm（2.4 Mbps）， 可作為天線、節點間距與傳輸模式規劃的參考。

工程師可依部署環境選擇資料率與射頻配置， 並在最終外殼、天線及安裝位置下量測封包成功率與連線品質。 接收靈敏度應搭配其對應資料率判讀， 才能建立符合實際條件的通訊評估。

AES 硬體加密與 FAN 模式切換，兼顧資料保護及平台彈性

VC7351 支援 AES-128／192／256 硬體加密， 提供資料加密所需的硬體運算資源。 搭配系統的金鑰管理與通訊安全設定， 可將資料保護納入智慧電表及資料採集設備的整體設計。

Wi-SUN FAN 1.0 與 FAN 1.1 模式切換 則讓開發團隊能依目標平台與對端設備選擇合適配置。 在新產品開發或既有平台整合時， 可配合韌體、網路設定與互通性測試， 建立符合專案需求的連網架構。

19 mm × 15 mm 模組方案，簡化終端設備整合

VC7351 提供 19 mm × 15 mm 模組方案， 可供空間受限的表計與資料採集設備評估導入。 小型化模組讓無線功能能更集中地配置， 為主板、連接器與機構設計保留彈性。

模組導入時，應配合供電、天線、接地與周邊介面完成整體配置， 並在實際產品中確認射頻與通訊表現。 19 mm × 15 mm 為模組方案尺寸， 適合用於模組配置及主板空間規劃。

從通訊需求到大規模驗證，建立完整導入流程

開發初期可先確認節點數量、資料回報頻率、網路層級與延遲需求， 再選擇 FAN 版本、FSK／OFDM 模式與模組配置。 完成主控介面、韌體、資料加密及射頻整合後， 先以小規模網路確認功能，再逐步增加節點與網路層級。

驗證項目可涵蓋資料吞吐量、封包成功率、節點重新連線、 Failover 備援及長時間運作穩定性。 將網路容量與實際流量共同評估， 有助於把產品的組網能力轉換為可部署的通訊方案。

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產品規格與使用條件，請以原廠最新資料為準。