ChipIntelli CI13161 AI 語音識別晶片： SOP16 整合 BNPU、PMU 與音訊處理，簡化智慧語音產品設計
為既有設備加入語音控制，需要同時處理聲音擷取、辨識運算、 音訊回應、供電與主控通訊。 若各項功能分散在不同元件中，往往增加 PCB 配置、 電源規劃與軟硬體整合的工作。 對重視成本與開發效率的產品而言， 高整合度語音晶片可讓研發資源更集中於使用情境與產品功能。
ChipIntelli 啟英泰倫 CI13161 是一款採用 SOP16 封裝的 AI 語音識別晶片， 整合 BNPU V3.5 神經網路處理器、最高 210 MHz CPU、 288 KB SRAM、1 MB Flash、PMU 電源管理與音訊編解碼器， 提供從聲音輸入、語音處理到主控通訊的整合平台。
核心功能與規格
| 項目 | CI13161 規格與功能 |
|---|---|
| 產品類型 | AI 語音識別晶片 |
| 封裝 | SOP16 |
| 神經網路處理器 | BNPU V3.5 |
| CPU 時脈 | 最高 210 MHz |
| 支援網路架構 | DNN、TDNN、RNN、CNN |
| 記憶體 | 288 KB SRAM、1 MB Flash |
| 供電範圍 | 3.6～5.5 V，可整合於 5 V 供電系統 |
| 電源管理 | 內建 PMU、3.3 V 與 1.1 V LDO |
| 主控通訊 | UART 最高 3 Mbaud；支援腳位可配合外部上拉進行 5 V 電平通訊 |
| 音訊功能 | 內建 ADC／DAC 音訊編解碼器，SNR ≥ 95 dB，支援 ALC |
| 工作溫度 | -40°C 至 +85°C |
| ESD 設計 | 4 kV ESD 增強設計，依原廠測試條件 |
| 開發支援 | SDK、線上語音開發平台及韌體更新 |
內建 PMU 與雙 LDO，精簡晶片供電架構
CI13161 支援 3.6～5.5 V 供電， 並整合 PMU 與 3.3 V、1.1 V LDO， 可由內建穩壓電路提供晶片所需的電源。 在適用的 5 V 系統中，可減少為語音晶片配置獨立穩壓器的需求， 簡化 BOM、電源走線與元件配置。
這種整合方式讓工程師能將更多板面空間保留給麥克風、 連接器、音訊輸出與其他應用電路。 實際設計仍應依參考電路配置去耦與必要保護元件， 並將外部功放及其他負載的供電需求分別納入規劃。
BNPU V3.5 與最高 210 MHz CPU，集中處理智慧語音
CI13161 整合 BNPU V3.5 神經網路處理器， 支援 DNN、TDNN、RNN 與 CNN 網路架構， 搭配最高 210 MHz CPU，提供語音辨識與相關訊號處理的運算資源。 專用神經網路處理與應用控制集中於同一平台， 有助於減少跨元件資料傳遞與軟體協調工作。
內建 288 KB SRAM 與 1 MB Flash， 可供韌體、辨識模型、工作緩衝及提示音資源規劃使用。 開發團隊可依產品指令與互動流程， 在模型、程式與音訊資源之間安排合適的記憶體配置， 再透過實際測試確認辨識效果與反應時間。
UART 串接既有主控，讓產品加入語音功能
CI13161 的 UART 支援最高 3 Mbaud通訊， 可用於傳遞語音辨識結果、控制命令及設備狀態。 對已有成熟控制板的產品， 可讓 CI13161 負責語音前端， 再由原有 MCU 執行產品控制，減少整體架構改動。
需要與 5 V 主控介接時， 可選用支援 5 V 電平的 GPIO， 並依原廠要求配置外部上拉。 工程師可依腳位複用與通訊需求安排連接， 在相容條件下降低額外電平轉換電路的需求， 同時保留既有產品的控制邏輯。
音訊 ADC／DAC 與 ALC，整合收音與播音處理
CI13161 內建音訊編解碼器，整合 ADC 與 DAC， 提供 SNR ≥ 95 dB的音訊規格， 並支援 ALC 自動電平控制。 從語音擷取到提示音播放， 開發團隊可在同一平台中規劃音訊轉換與電平設定， 減少獨立音訊處理元件的整合工作。
麥克風選型、收音孔位置、電源雜訊及機構振動， 仍需與辨識流程一起驗證。 需要喇叭播放時，可依音量與負載需求搭配外部功率放大器； 內建音訊 Codec 負責訊號轉換， 不應直接等同於喇叭功率驅動功能。
寬溫與 ESD 增強設計，支援設備環境需求
CI13161 支援 -40°C 至 +85°C工作溫度， 並具備 4 kV ESD 增強設計， 可作為產品環境與可靠度評估的基礎。 對需要長時間運作或面對溫度變化的語音控制設備， 可將晶片、供電與外部介面納入同一驗證流程。
整機可靠度仍需配合接地、接口保護、電源品質及機構設計確認。 在麥克風、電源與對外通訊等位置配置適當保護， 並完成實際產品測試， 有助於把元件設計優勢落實到設備運作。
SDK 與線上平台，加快語音功能驗證
CI13161 提供 SDK、線上語音開發平台與韌體更新支援， 讓開發團隊能從指令規劃、音訊資源配置到主控通訊， 逐步建立符合產品需求的語音互動流程。
建議先定義語音指令與控制回應， 再依參考設計完成供電、麥克風、音訊輸出及 UART 連接， 使用開發工具建立並燒錄韌體。 完成基本功能後，於最終外殼中調整音訊電平與收音配置， 並驗證噪音、通訊、溫度與更新流程， 逐步完成量產前的整機確認。
適用智慧家電、照明與語音互動產品
CI13161 可評估應用於智慧家電、智慧照明、 互動玩具及語音控制終端。 SOP16 封裝結合電源、運算、記憶體與音訊整合， 讓產品能以較集中的電路架構加入語音功能， 兼顧既有主控平台與新的人機互動需求。
從語音前端到應用控制， ChipIntelli CI13161為希望精簡外部元件、 降低電路整合負擔並加快驗證的研發團隊， 提供高整合度的 AI 語音識別方案。
聯繫東瑞電子
歡迎聯繫東瑞電子股份有限公司， 洽詢 ChipIntelli CI13161 產品資料、樣品與應用選型需求， 共同評估適合設備控制及人機互動的智慧語音方案。
產品規格與使用條件，請以原廠最新資料為準。