TDK PositionSense 雙晶片九軸感測方案： 整合低功耗 IMU、TMR 磁力計與感測融合，強化 Physical AI 方位感知
智慧眼鏡、穿戴裝置與機器人不只需要知道「是否正在移動」， 也需要掌握動作方向與姿態變化。 當產品必須長時間維持感測， 方位追蹤、校正速度、功耗與系統整合就成為共同的設計課題。
TDK InvenSense PositionSense™ 是一款 雙晶片九軸感測方案， 結合六軸 SmartMotion® IMU、三軸 TMR 磁力計， 以及晶片內感測融合與校正軟體， 為穿戴、行動裝置、機器人及無人機提供方位追蹤與導航所需的感測資訊。 TDK 已於 2026 年 10 月 13 日宣布此方案開放全球供應。
六軸 IMU 結合三軸 TMR，建立完整方位感測架構
PositionSense 以三軸加速度計、三軸陀螺儀與三軸磁力計 組成九軸感測架構。 透過慣性與磁場資訊的融合， 提供絕對方位及動作追蹤所需的資料， 讓開發團隊在同一方案中規劃感測與校正功能。
六軸 SmartMotion IMU 採用高效能 MEMS 技術， 搭配低雜訊加速度計與具備 BalancedGyro 技術的抗振動陀螺儀， 支援動態環境中的慣性量測。 三軸磁力計則採用穿隧磁阻 TMR 技術， 結合高靈敏度、低雜訊、低功耗與磁場衝擊耐受特性。
晶片內感測融合，加快校正與資料處理
PositionSense 將Sensor Fusion 感測融合整合於晶片內， 並提供精準時間同步， 讓不同感測資訊能依動作時序共同處理。 此架構可協助研發團隊減少自行串接多種感測資料與校正流程的整合工作。
方案支援陀螺儀輔助校正、 陀螺儀與磁力計交叉校正，以及磁場衝擊後自動恢復， 將方位追蹤與校正機制納入同一開發平台。 對需要持續追蹤方向的裝置而言， 可在硬體選型階段同步考量感測、融合與環境變化後的恢復需求。
四種硬體搭配，對應量程與介面需求
PositionSense 提供 ICM-45608 或 ICM-45689 IMU， 搭配 ICT-15318 或 ICT-15312 TMR 磁力計的四種組合。 開發團隊可依動作強度、I/O 電壓及主控介面， 選擇適合的配置。
| 硬體組合 | 加速度滿量程 | 陀螺儀滿量程 | VDDIO | 方案介面支援 |
|---|---|---|---|---|
| ICM-45608 + ICT-15318 | 16 g | 2000 dps | 1.8 V | I²C、SPI、I3C |
| ICM-45608 + ICT-15312 | 16 g | 2000 dps | 1.2 V | I²C、SPI |
| ICM-45689 + ICT-15318 | ±32 g | ±4000 dps | 1.8 V | I²C、SPI、I3C |
| ICM-45689 + ICT-15312 | ±32 g | ±4000 dps | 1.2 V | I²C、SPI |
ICM-45608 搭配方案適合一般 IoT、 電池供電與功耗敏感產品； ICM-45689 搭配方案則以更大的加速度及角速度量程， 為快速旋轉或高動態動作保留量測餘裕。 表中的 VDDIO 為 I/O 電壓條件， 實際供電與連接方式應依所選組合設計。
低功耗常時感測，支援穿戴與行動設備
四種 PositionSense 配置皆以 Always-on 常時感測與整合便利性為設計方向， 將低功耗慣性感測、磁場量測及軟體處理納入同一方案。 對智慧眼鏡、穿戴裝置及行動設備而言， 可在規劃方位追蹤功能時，同時考量持續運作與電池使用需求。
從智慧眼鏡到機器人，擴展實體 AI 感知應用
PositionSense 的應用涵蓋智慧眼鏡、AR／VR、 穿戴式裝置、TWS 耳機、智慧型手機、智慧手杖、 無人機與機器人。 透過九軸感測與絕對方位資訊， 為這些設備的動作追蹤、方向判斷及導航功能提供感測基礎。
從雙晶片硬體、晶片內融合到校正軟體， PositionSense 將多項感測工作整合為可共同評估的平台， 讓研發團隊能依產品動態範圍與介面需求選型， 並把開發重點放在實際應用與整機驗證。
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產品規格與使用條件，請以原廠最新資料為準。